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MST-I系列微小强度试验机
MST-I系列微小强度试验机是对微小部件的进行力学性能测试的试验机。
- 标乐Buehler 金相制样
- 徕卡Leica 显微镜
- 徕卡Leica 电镜制样
- 形创Creaform 三维扫描测量
- 卡博莱特盖罗Carbolite Gero 高温箱炉
- 埃尔特Eltra 碳 / 氢 / 氧 / 氮 / 硫元素分析仪
- 莱驰Retsch 粉碎、研磨、筛分
- 麦奇克莱驰Microtrac MRB 粒度粒形分析仪
- 鼎竑离子减薄
- 美墨尔特Memmert 温控箱体
- EM科特 台式扫描电镜
- 岛津Shimadzu 物理性分析
- 岛津Shimadzu 色谱
- 岛津Shimazu 元素分析与光谱仪
- 岛津Shimazu 表面分析
- 岛津Shimadzu 无损检测
- TQC /SHEEN涂料测试
- 微旷 高性能原位X射线CT
- 其他设备
- 金相切片耗材
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产品特点1. 高精度位移测定; 位移显示分辨率0.02μm。
2. 微小载荷的测定; 从2mN开始确保±1%的精度。
3. 微小样品的定位; 通过X-Y样品台进行微小样品的定位。
4. 高刚度框架; 45KN/mm以上的刚度。
载荷容量：±2mN～±2KN
载荷精度：显示值的±1%
行 程：60mm
位移显示分辨率：0.02μm
位移控制分辨率：0.005μm（HR型）
0.02μm（HS型）
试验速度：0.0012～30mm/min（HR型）
0.0048～120mm/min（HS型）
1．芯片部件的焊接力评价。（剪切、剥离试验）
2．焊点强度评价。（拉伸、压缩、剪切试验）
3．焊线的拉伸强度评价。
4．金属箔的物性强度评价。（拉伸强度、弯曲韧性试验）
5．接头、插头的插拔力测定。
6．单纤维拉伸强度试验。
