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高精度科研级CT XLAB-1000
XLAB-1000是一款搭载微焦点X射线源的小型CT系统。射线源一体式设计,性能稳定免维护。可实现微米级成像,具有搭配高温、拉压、腐蚀、烧结等原位台的超强拓展能力。适用于碳纤维复合材料、纤维材料、高聚物增材制造、生命科学、无机非金属等以中低密度样本为研究对象的科研领域。
- 标乐Buehler 金相制样
- 徕卡Leica 显微镜
- 徕卡Leica 电镜制样
- 形创Creaform 三维扫描测量
- 卡博莱特盖罗Carbolite Gero 高温箱炉
- 埃尔特Eltra 碳 / 氢 / 氧 / 氮 / 硫元素分析仪
- 莱驰Retsch 粉碎、研磨、筛分
- 麦奇克莱驰Microtrac MRB 粒度粒形分析仪
- 鼎竑离子减薄
- 美墨尔特Memmert 温控箱体
- EM科特 台式扫描电镜
- 岛津Shimadzu 物理性分析
- 岛津Shimadzu 色谱
- 岛津Shimazu 元素分析与光谱仪
- 岛津Shimazu 表面分析
- 岛津Shimadzu 无损检测
- TQC /SHEEN涂料测试
- 微旷 高性能原位X射线CT
- 其他设备
- 金相切片耗材
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双衬度成像技术
双衬度成像技术解决了成分吸收系数相近导致成像不清的痛点,该技术在吸收衬度成像方式之外,还可以利用穿过物体的X射线束相位改变的信息产生图像,即相位衬度成像,有效识别出那些单一扫播无法识别的结构。
射线源免维护
XLAB-1000所使用射线源采用最新的一体化设计,在保证性能稳定的同时使用简单,无需耗材,免于维护,很大程度上减轻了使用成本。
极小的像素尺寸
对于同一视野而言,像素尺寸越小,空间分辨率越好。XLAB-1000的探测器像素尺寸仅6.5um,保证了高精度的成像。
多场景原位拓展
设备采用模块化设计,预留足够的腔体空间,可与微旷自研的多场景原位拓展技术体系搭配使用,轻松升级为4DCT,获取在高温、拉压、应力腐蚀、热压烧结等近服役工况下样品的内部结构动态演化过程。
X-VISON 软件系统实现了从采集到重构的一站式处理,可采取旋转扫描、限制角度扫播、感兴趣扫描、动态4D扫描等模式。同时拥有抖动消除、环状伪影去除、射束硬化矫正等多重算法加持,保证图像质量。
环影去除算法 射束硬化矫正算法
复合材料 纺织材料 增材制造 生命科学 半导体芯片
空间分辨率¹ | ≥5 μm |
像素细节识别能力 | 200nm |
管电压 | 90kv |
射线源类型 | 闭管 |
最大样品尺寸 |
直径200mm*高度 200mm |
最大样品承重 |
12kg |
*以上数据仅供参考